Процессор IBM 3090
Несколько кристаллов на одной подложке: устройство процессорного модуля.
1985 год.
Одной из ключевых технологий, использованных в этом процессоре, стала MCM (Multi-Chip Module). MCM предполагает интеграцию нескольких микросхем/кристаллов в одном модуле-подложке.
Это позволяет: - Сократить длину соединений: уменьшение расстояний между компонентами снижает задержки передачи сигналов - Оптимизировать тепловые характеристики - Увеличить плотность интеграции: компактное расположение функциональных блоков повышает тактовую частоту и общую производительность системы.
Проблематика того времени - при повышении площади чипа, процент брака растет экпоненциально, таким образом делать небольшие чипы и располагать их на одной подложке сильно дешевле, чем делать один большой кристалл.
С улучшением процессов производства, появилась возможность делать большие чипы, которые сейчас мы называем Системы на кристалле (SoC).